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2023世界半导体大会于7月19日至21日在南京国际博览中心举行,坤泰资本联合创始人盖添怡女士受邀参加本次活动。
本届大会以“芯纽带,新未来”聚焦行业新市场、新产品、新技术,举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会,大会同期举办南京国际半导体博览会,展示IC设计、封装测试、制造、设备与材料等方面的先进技术和高端产品,并邀请众多半导体领域专家、学者、领军企业代表,紧扣行业热点、市场趋势和前沿技术,为半导体产业发展献计献策。
大会上,省委常委、南京市委书记韩立明,省政府副秘书长巩海滨,中国半导体行业协会副理事长于燮康致辞。
中国工程院院士倪光南、吴汉明、美国信息产业机构(USITO)总裁缪万德、中国欧盟商会南京分会董事会副主席单建华、中国工程院院士倪光南、国际欧亚科学院院士魏少军、复旦大学微电子学院院长张卫、华为公司董事应为民、高通全球副总裁孙刚、台积电(中国)有限公司总经理罗镇球等应邀出席并发表主题演讲。
在 “材”相聚,“芯”未来——第四届半导体与集成电路发展论坛分论坛上,坤泰资本联合创始人、《芯镜》著书作者盖添怡在《日本半导体发展得失及对中国的启示》主题演讲中,从投资人角度分析了近年半导体领域的诸多变化,通过剖析日本半导体的兴起、成长、壮大、回落,提出对我国发展半导体产业的印证建议,指出了作为投资人所必须关注的要点。
本次分论坛活动,旨在全面研讨半导体和集成电路领域的产业热点、发展现状以及趋势,推进行业交流,致力于人才培养与产学研融合的建设。为业内专业人士和相关机构提供了一个研讨和分享最新技术成果、经验和洞察的平台。
为推动半导体与集成电路知识的传播、技术的普及、学术成果的发表,推动国家科技进步和产业升级,机械工业出版社成立了电子信息专家咨询委员会,并聘任坤泰资本联合创始人盖添怡作为专委会成员。
本次活动,江苏省省工信厅厅长朱爱勋、副厅长池宇,江北新区领导杨学鹏、吴勇强,部分高校有关负责人,业内专家学者,多个国家和地区业界代表,20多个省市行业协会代表等参加。
坤泰资本作为一家私募股权公司受邀参加此次活动,将继续深耕半导体集成电路行业发展趋势、发掘行业潜力,致力于助力创业者实现其愿景并共同创造长期价值。