2023世界半导体大会于7月19日至21日在南京国际博览中心举行，坤泰资本联合创始人盖添怡女士受邀参加本次活动。

本届大会以“芯纽带，新未来”聚焦行业新市场、新产品、新技术，举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会，大会同期举办南京国际半导体博览会，展示IC设计、封装测试、制造、设备与材料等方面的先进技术和高端产品，并邀请众多半导体领域专家、学者、领军企业代表，紧扣行业热点、市场趋势和前沿技术，为半导体产业发展献计献策。

大会上，省委常委、南京市委书记韩立明，省政府副秘书长巩海滨，中国半导体行业协会副理事长于燮康致辞。

中国工程院院士倪光南、吴汉明、美国信息产业机构（USITO）总裁缪万德、中国欧盟商会南京分会董事会副主席单建华、中国工程院院士倪光南、国际欧亚科学院院士魏少军、复旦大学微电子学院院长张卫、华为公司董事应为民、高通全球副总裁孙刚、台积电（中国）有限公司总经理罗镇球等应邀出席并发表主题演讲。

在 “材”相聚，“芯”未来——第四届半导体与集成电路发展论坛分论坛上，坤泰资本联合创始人、《芯镜》著书作者盖添怡在《日本半导体发展得失及对中国的启示》主题演讲中，从投资人角度分析了近年半导体领域的诸多变化，通过剖析日本半导体的兴起、成长、壮大、回落，提出对我国发展半导体产业的印证建议，指出了作为投资人所必须关注的要点。

本次分论坛活动，旨在全面研讨半导体和集成电路领域的产业热点、发展现状以及趋势，推进行业交流，致力于人才培养与产学研融合的建设。为业内专业人士和相关机构提供了一个研讨和分享最新技术成果、经验和洞察的平台。

为推动半导体与集成电路知识的传播、技术的普及、学术成果的发表，推动国家科技进步和产业升级，机械工业出版社成立了电子信息专家咨询委员会，并聘任坤泰资本联合创始人盖添怡作为专委会成员。

本次活动，江苏省省工信厅厅长朱爱勋、副厅长池宇，江北新区领导杨学鹏、吴勇强，部分高校有关负责人，业内专家学者，多个国家和地区业界代表，20多个省市行业协会代表等参加。


坤泰资本作为一家私募股权公司受邀参加此次活动，将继续深耕半导体集成电路行业发展趋势、发掘行业潜力，致力于助力创业者实现其愿景并共同创造长期价值。