2021全球CEO峰会是由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的高端专业峰会在深圳隆重召开，佰维CEO何瀚先生受邀出席峰会圆桌论坛。本次峰会中、美、欧产业领袖参会，以围绕“全球科技创新合作新模式”主题，以社会数字化转型为切入点，与ARM、Imagination、集创北方等行业领军企业大咖，共同问道当下、前瞻未来并探讨新工业战略。






在此次峰会论坛上，嘉宾们就当下数字化转型对信息技术和企业带来的影响展开讨论。佰维CEO何瀚先生指出，在数字化转型的趋势下，存储技术与应用场景的结合至关重要。数字化转型在用户侧和工业侧给人类生活带来了更加深刻的变化，人类正在走向数字化的未来。数字化未来的根基是数据，数据的核心是存储。数字化的变革使得更多信息以数字、数据的形式被存储和使用，给存储芯片行业带来了更大的机遇和可能性。




“全球电子成就奖”旨在聚焦领先科技，推动全球范围内的电子产业技术革新。获得全球电子成就奖的表彰，是一项备受认可的荣誉，充分体现了该技术或产品在业界的领先地位与不凡表现。


在全球电子成就奖颁奖典礼上，佰维存储芯片ePOP E100获“年度存储器”奖项。这是佰维E009 BGA PCIe SSD荣获2021年中国IC设计成就奖之后，又一款创新型存储芯片产品获得业界的嘉奖。




ePOP E100它整合了eMMC与LPDDR，采用垂直贴装于CPU上方的堆叠方式，使存储器之更接近CPU 的内存，从而确保最佳传输速率，做到性能最优。具备高集成、性能优、板载空间小等优势，充分满足智能手机、手表等智能终端设备高速、节能、轻薄、小巧的需求，是一款专门针对智能穿戴设备而开发的嵌入式存储芯片产品，目前该产品已向Google、Face book等全球重要的穿戴式设备大厂批量供货。






佰维以“从芯到端，赋能万物互联，构筑万物互联时代的存储根基”为使命，致力于成为全球一流的半导体厂商。广泛应用于游戏娱乐、轨道交通、网络安全、工业自动化、手机平板、网通产品等领域。凭借优秀的创新能力和市场表现，公司先后获得“专精特新‘小巨人’企业”、“中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、“十大最佳国产芯片厂商”、“海关AEO高级认证企业”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、“工业百强企业”等荣誉。